本日のテーマは半導体パッケージに詳しくなろう
半導体パッケージえ反動体の部品として知られておりますけれども
この言葉が今足元の東京株式市場の半導体関連株の値の動きにおいても
1つすごく重要なキーワードとして、今全面に押し出されております
その観点で今日は半導体パッケージについて皆さんと共に詳しくなろうという
それが今日の目的でございます
半導体パッケージメーカーを巡ってのニュースというと新光電気工業という子会社
こちらが政府系のファンドに買収される
その詳細が今回、足元で明らかになったというのが1つの今週のニュースです
その政府系ファンドが新光電気工業の株式を保有するということは政府として国家として極めて重要なこれが半導体パッケージであるという意思表示がなされたという風に受け止められます
4062のイビデンなども今週の株価の動き今日も随分上がってますけれども
同じ半導体パッケージを供給するイビデン、高値7411円までありまして3連騰となっておりま。
さらに京セラなども半導体パッケージの関連株として知られておりますけれども
やや足元は軟調になっておりますが、この電子部品株の中でも
京セラは頭抜けて強い値動きをしていて今週も新高値を取ったということで知られる株です
後、証券コード6925のウシオ電機
昨日の株価上昇が凄まじく今日も株価あの高値を更新するという状況になっております
ウシオ電機は今日も2%を上昇し連日の高値更新です
ウシオ電機とアプライドマテリアルが昨日の午前8時に発表したニュースが
ウシオ電機の株価を10%以上押し上げるという材料になりました
ウシオ電機とアプライドマテリアルは最先端半導体パッケージ市場向け次世代旅行技術旅行技術開発における戦略的パートナーシップの締結というそういう発表をしております
ここでもやはり半導体パッケージという単語ができますね
それが今週の半導体関連株を巡る重要キーワードになります
で、ウシオ電機はこれ調べてみますと、これ半導体のこのパッケージ基盤向けステッパー露光装置こちらのメーカーであの再先端半導体パッケージの基盤のステッパーにおいては世界シア9割を持ってるというそれがウシオ電機
だから、最先端ICパッケージですからどっからが最先端ていうのはこれはもうウシオ電機が決めることになりますけれどもその部分で、ICパッケージの基盤の基盤向けの露光装置
こちら世界シアの9割を最先端の部分で持っていると
それで今回アプライドマテリアルとえその技術をさらに次世代に向けて高めるためのパートナーシップを締結
株価10%以上上がってるでステッパー露光装置って言うとですね
これあの露光装置っていうのはあのオランダのASMLがすごいでかいシェアを持っていて
それでだからあの韓国はオランダと一緒に先ほどのニュースのように半導体の契約を結ぶような流れになってんじゃないんですか
けれどもあの要はウェハー関係と色々な部分があるってことですね
ウェハーの露光装置以外でもそのこっちのICパッケージ関係のICパッケージ基盤の露光装置というような部分などがあって
カメラ写真技術これらの精密な技術が半導体を作る上であらゆる部分に活かされているというそんな考え方ができるんだろうなという風に捉えております
半導体パッケージのは何だろうっていうことで
自分の勉強した部分を今日はあの皆様にお届けしたいなという風に思います
半導体パッケージとは何か
半導体の心臓部分として集積回路ICと呼ばれる部分があります
そのICを保護することが役割1つ
あの京セラのホームページから皆様にお届けしたいと思いますが
まず1つはIC集積回路を保護する役割
もう1つはそのパッケージの中にリードフレームだとかハンダーボールとかっていった端子をくっつけることによって外との他の部品との接続や通信ができるようにする
それがまた半導体パッケージの役割
あるいは3番目としては誤作動を防ぐための熱を放出するような放熱作用そちらも半導体パッケージの役割
その他まあ、4番目としては回路と外部のプリント基盤とのその接続といったものをえ情報を変換するための機能これがえICパッケージに求められるとかま様々なその機能などが求められるわけですけれども
要はここの部分で今日本企業が非常にまだこの強い立場にあるというようなことここが1つあります
それでこれで今この今回ウシオ電機の発表資料などの1つ1つの単語などからその半導体パッケージの現状とこれからということでですねお話を申し上げていきたいと思うんですけれども今回のウシオ電機の発表の中でえ1つ半導体パッケージについて重要な動きとしてては
大型パッケージ基盤上のHIの動きが加速という面があります
はいHiって言われたってこれ分からないですね
Hiっていうのは何の動きが加速してるんだろうと思って調べてみるとそれは
ヘテロジニアスインテグレーションこれが加速しているそれがHiだそうです
日本語で辞書を引くと異質な統合
異質なものの統合
Hi技術っていうのは要は種類の異なる複数の半導体チップを1つのパッケージに収める技術
これが今あの大型パッケージ半導体パッケージには求められてるということでした
今ここね何十年も半導体の微細化という言葉があのテーマになってきておりますけれども
その微細化が極限まで達して微細化が非常に難しくなっている
そうすると1つのチップの微細化が難しくなってくるとそうすると1つのチップに集積できる回路の規模こちがま限界が来るというようなことが考えられる
そうすると異なる半導体チップを1つの半導体パッケージの中に収容してそのパッケージ自体で様々な機能を満たすということになると結果的に小さなもので多くの機能を満たすということが必要になるそのためこの半導体パッケージにHi異質なものの統合させることによる半導体パッケージの作りこれが求められるということになります
この半導体パッケージ自体の高付化価値化
作るのが難しくなってくると勝ち残る会社なども少なくなってきて
日本の企業はそういった精密技術に定評がありますのでますます日本企業が最先端部門で勝てるような状況になってくる
その流れを止めてはいけないので国家の投資ファンドも新光電気工業に出資して日本の技術を守る
それでイビデンも京セラも株価が強い
半導体パッケージ基盤などに関連するようなお仕事をやっているような企業
この辺りもこれから先の仕事が相当、高付可価値化してくるであろうという考え方を成立させることが可能になります
半導体パッケージの関連株を選ぶというようなことをやってみたらいかがかなとは思います
そうすると例えばです
あの半導体のパッケージ基盤関係を付加価値を高めるための薬品などを供給している会社などがあるわけですね
例えばあの今年も株価が2倍になっておりますけれども
4971のメックという会社がありますね
半導体パッケージに詳しくなろう
キャスターの視点
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